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师生风采
  • “三育人奖”获得者张云教授:师德传承,教学相长育…

    2022年09月29日
  • 想成为科学家的他,是“最佳男主角”

    2022年08月18日
  • 来华中大bat365在线平台!老师带你玩黑科技!助你成为创业…

    2022年05月24日
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学术动态
  • 本科专业介绍
  • 特色培养方向
  • 新金属与人工智能

    院士领衔教学团队,材料、计算机、机械等多学科交叉,“导师-课程-平台多元协同”特色育人,注重“人工智能辅助金属材料设计、先进金属材料的智能化制备、高精尖金属材料特种用途”等特色方向知识培养,支撑我国通信、电气、航空、航天、海洋等领域创新发展。

  • 新能源材料

    在理工科通识教育的基础上,针对新能源汽车、绿色能源发电等国家重大产业需求,加强锂离子电池、燃料电池、氢能与碳中和等技术中关键材料的“硬科技”教学,在绿色低碳能源变革的历史机遇中实现人生价值。

  • 智能材料

    面向量子通讯、类脑计算、5G/6G通讯、可穿戴传感器和智能终端等高端科技需求,打造智能材料专业特色班,研发具有传感、反馈、信息识别、自诊断、自修复和自适应功能的第四代智能材料体系,培养高精尖智能科技前沿人才,实现人机交互深入融合,推动人类进入万物互联、虚实结合的智慧新时代。

  • 智能成形

    将新一代信息技术、人工智能与金属、陶瓷、半导体等材料先进成型技术深度融合,利用智能机器和人类专家使材料成型过程由 “人智”转变为“机智”,实现材料成型的柔性化、智能化和高度集成化,支撑我国材料成型与智能制造技术发展。

  • 工业软件

    与计算机、计算数学、工业管理等多学科交叉,实现材料成形过程数字化虚拟设计、制造与管理等,为现代制造业植入“工业大脑”,助力制造业迈入智能制造时代。

  • 增材制造工程

    在材料学和材料加工学科的基础上,交叉计算机、软件、机械、控制、物理、化学、医学等多个学科,实现高分子、金属、陶瓷及其复合材料的数字化和智能化设计制造及其应用,助力我国制造业步入数字化和智能化时代。

  • 电子封装

    面向消费电子、光电子、电力电子、能源电子、生物电子产品等制造需求,依托材料科学与工程和集成电路科学与工程两个一级学科,结合精英化小班教学和行业头部企业实习实训,系统培养学生的集成电路/芯片制造、封装、组装与测试等基础理论与工程应用技术,密切跟进国家自主芯片、第三代半导体、新能源汽车、智能电子、下一代显示等产业发展,输出复合型创新人才。

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